一、产品简介
LKCM胶黏剂主要应用于电子领域,用于实现电子器件内部与外部的粘接,密封、保护等功能。
二、产品应用领域
LKCM系列胶黏剂主要应用于电子元器件的封装、印刷电路板的组装、集成电路的粘接与保护以及其他电子部件的粘接与密封等领域。
三、产品优势
产品指标
性能指标 | LKCM®5201 | LKCM®5301 | 对标样ST5102 |
拉伸剪切强度,MPa | 10.5 | 13.3 | 12.5 |
玻璃化转变温度,℃ | 117.8 | 115.9 | 96 |
硬度 | 89 | 92 | 85 |
密度,g/cm3 | 1.21 | 1.19 | 1.16 |
5%热分解温度,℃ | 337.5 | 300 | <300 |
目标应用场景 | LKCM®5201兼具高温性能以及可操作性,用于固定微型元件,以实现小型化和轻量化设计。 | LKCM®5301具有操作性强、低成本等特性在电子设备的生产过程中,贴片胶用于固定各种电子元件,如电容、电阻、电感等 | — |
高品质电子封装胶黏剂主要有以下几方面的优势:
1、耐高温:LKCM系列胶黏剂具有较高的使用温度上限,可满足高温(≥300℃)条件下的使用要求。
2、可操作性强:LKCM系列胶黏剂具有良好的可操作性,固化温度与固化时间可调,方便使用。
3、产品可定制化:不同的应用场景对胶黏剂的性能指标要求不同,LKCM胶黏剂可根据应用场景的不同进行定制化生产。